事業紹介  ■半導体製造事業 ■設備開発事業 
 
 
 

半導体製造事業  お問い合わせは semicon@yamagata-denshi.co.jp

 

先進の技術と生産システムで、高度な量産体制をご提供します。

小型化・高機能化に向かって技術革新が加速する半導体。ICやトランジスタの組立にも半導体の進化を支える確かな技術力が要求されます。YECは先進の技術と生産設備を生かし、安定した品質と高い生産性を 量産で維持する高度な生産体制をご提供。組立から封入、選別、検査まで、自動化・省力化を追求した先進の生産システムで コストパフォーマンスの高い製品作りを実現します。「QCDS」へのたゆみない挑戦 それがYECの原点です。

 

半導体製造事業内容

・トランジスタ、ICの組立、検査、包装 、ダイボンディング゙ 〜 テスティング 〜パッキング
・半導体製品の評価、検査及び、特殊検査対応 、PKG試作、評価

ダイシング工程
ワイヤーボンディング工程
テスト〜テーピング工程
ラジアルテーピング工程

 

 


製品例

セミパワー系デバイス面実装タイプ(SMD)、セミパワー系デバイス自立タイプ(THD) 、各種IC、各種パッケージ試作

 

アッセンブリサブコンソリューションのご提供

    詳しいコース案内は こちらをご覧ください。


 

 
 
   
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