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半導体製造事業

事業内容

トランジスタ、ICの組立、検査、包装 、ダイボンディング~テスティング~パッキング
半導体製品の評価、検査及び、特殊検査対応 、PKG試作、評価

 

アッセンブリサブコンソリューションのご提案

  1. 半導体製造のエキスパート
    40年以上の豊富な知識、経験、ノウハウと、短LT・高品質・魅力ある価格でのご提供
  2. 高度な製品技術力
    ニーズに対応するテスティング技術と、パッケージ設計、リードフレーム設計
  3. 自社設備部門と連携した生産技術力と、お客様のニーズに即応した製造ライン構築
 

SATS ( Semiconductor Assembly & Test Services ) ビジネスサービス

※信頼性試験・ファイナルテストサービスは、今後受託業務開始予定

 

※信頼性試験は、今後受託業務開始予定、ファイナルテストのみの受託も今後受託予定

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